您的位置: 网界网 > 网络学院-Web前端 > 正文

更深入看 One M8:看 HTC 的四点改变与一点不变

2014年05月20日 10:53:09 | 作者:佚名 | 来源:爱范儿 | 查看本文手机版

摘要:HTC One M8 正式发布,当中其实早已不是秘密的参数,也终于光明正大公诸于世。昨天,爱范儿全程参与了这部旗舰产品伦敦发布会的直播和上手,对产品本身有了一个总体的印象。而事后与 HTC 工作人员进一步讨论中,我们发现在 One...

标签
M8
M7
HTC
One
ultrapixel
Google/Android

DSCF1050

HTC One M8 正式发布,当中其实早已不是秘密的参数,也终于光明正大公诸于世。昨天,爱范儿全程参与了这部旗舰产品伦敦发布会的直播和上手,对产品本身有了一个总体的印象。而事后与 HTC 工作人员进一步讨论中,我们发现在 One M8 上,看到这家公司更多的变与不变。

改变一:加工工艺

M8 比上一代 One(M7) 采用了难度更高的加工工艺。M7 是 HTC 首次采用金属材质的旗舰机型,为了突破金属机身造成的信号屏蔽问题,去年在 M7 上 HTC 使用了天线耦合技术,即在金属机身上加入塑料作为信号天线,比如在摄像头的上方和下方我们都看到用塑料填充的分割线即为天线。

今年的 M8 继续采用了类似的天线技术,但比 M7 进一步的是,除了机身背部的天线继续采用塑料材质外,原来在上一代 One 上看到的塑料包边已经不再,取而代之的是由一整块金属挖制而成的一体成型机身,机身后盖与包边已成为一体。因此在金属材质比例方面,不包含屏幕的五面,M7 的金属比例为不到 70%,这个数字在 M8 上是 90%。

DSCF1045

DSCF1039

另外官方透露为了达到更好的握持感,M8 的背部弧线进一步改良,相比 M7 变得更加圆润,而且包边也从机身背部延伸到屏幕的过程中形成一个向内倾斜的角度,为的就是让用户单手握起手机边缘时,增加一个“内抠”的稳定手感。

材质方面 HTC 也大作文章。比如在灰色版本的 M8 上看到,机身背部的金属呈现出拉丝效果,然而延伸到机身边缘,拉丝纹却摇身变成磨砂材质。HTC 表示,为了突出机身质感,M8 背后的拉丝纹乃需要通过工厂慢加工处理,而机身边缘使用了磨砂材质,目的是为了提高握持时的摩擦。

工艺的复杂化代表加工难度的增大。去年,一个 M7 外壳的加工时间是 90 分钟,;这一次 HTC 并没有透露 M8 外壳确实的加工时长,仅表示“目前生产阶段,M8 所需要得时间更长”。

DSCF1047

改变二:景深摄像头

只要翻到 M8 背部就能一眼看出与 M7 最大的不同:双摄像头设计。这次 M8 从前的 ultrapixel 摄像头上方增添了一枚景深摄像头,从而实现在拍摄后再对焦的功能。是怎么做到的呢?

HTC 表示这次 M8 摄像头采用的是一种 “类光场技术”,在用于记录光与影的常规摄像头基础上,新增的这枚摄像头并不用于成像,而是在拍摄过程中记录下照片中不同物品的空间信息,进而在拍摄后进行景深再调度。在实际使用中 M8 带给我们最大的便利之处就是,将手机举起我们可以优先将画面拍下,然后再设置对焦点。虽然之前三星和诺基亚都推出了基于高速连拍实现的再对焦技术,但我们认为 M8 上通过软硬结合的方式展现出来的效果更为让人深刻。

DSCF1042

DSCF1043

在发布会后,有媒体提出 M8 与 Lytro 光场相机是否采用相同技术的疑问。HTC 官方人员透露,M8 采用的景深摄像技术其实与 Lytro 还是有较大的差异。在 M8 上更多是通过硬件(即景深摄像头)与软件(后期处理)达到再对焦效果。

在实际使用过程中,我们的确发现 M8 的再对焦功能在一定程度上并不如 Lytro 这样的光场相机表现得自然,比如在一些场景下,M8 为了突出对焦物,往往会过度将该物体旁边的景物经行人工虚化。我们相信硬件与软件结合的景深调度,需要长时间在算法上的改进。

改变三:Sensor Hub

M8 的 Sense 6.0 UI 带来了不少改进,然而在整个试用过程中,最让我们舒心的改进却在细微之处,比如说屏幕双击点亮的功能。此功能并不复杂,但改进却深远。原因是这次 M8 正式集成了 Sensor Hub,从而实现了许多更方便、更实用的人机互动:在锁屏前提下,除了之前提到的双击唤醒,我们还能够快速向左滑动屏幕进入 Blinkfeed,或者向右滑动进入主屏。另外你还可以试试横向拿起手机按下音量键,这时相机即能快速启动。

DSCF1059

得益于 Sensor Hub,即使在锁屏状态下,HTC One M8 依然能接受各种手势操作指令。并且如在加载 DotView 保护套的前提下,用户将手机放入耳边即能接听。

DSCF1063

改变四:运营

中国是一个特殊的市场,也有不少特殊的定制机型。例如去年我们为 HTC One 上一体成型的工艺而雀跃,然而这部机器在进入中国市场后,却出于运营商的要求更改为可拆卸后盖的设计。我们认为这是一种让人遗憾的倒退,即使当时 HTC 为中国版的 One 增添了双卡双待以及 microSD 卡扩展功能。

对此的遗憾,今年成为我们对 M8 发布前最大的忧虑。而目前爱范儿从 HTC 工作人员口中获知,今年 M8 的国内定制版在做工上将与国际版同步,即使会推出双卡版本,但依然保持一体成型结构。

HTC 向爱范儿透露,过去一年与运营商的合作,HTC 明白要从运营商身上获得自由,必须先满足他们的要求。比如今年初发表的 Desire 816,就是 HTC 针对中国主流市场推出的中低端价位机型。而 HTC One M8(+微信关注网络世界),则弥补上一代旗舰不能储存上的不足,增添了 microSD 卡扩展,同时保持了一体成型的设计结构。

DSCF0900

从品牌运营的角度,我们也看到有趣的一面。以 Desire 816 和今天的 M8 为例,这两款产品从发布前的造势、零星的产品信息侧漏,到产品发布后的快速上市,再到产品发布后 HTC 对价格的三缄其口,延长业界对新品关注的周期……

我们认为这是 HTC 在品牌运营变得更加成熟的体现。这家从数年前胡乱发布海量机型的手机厂商,已变得对产品投放更加精准,而多次围绕 One 品牌的旗舰产品迭代更新,也让 HTC 竖立了如苹果 iPhone、三星 Galaxy、索尼 Xperia 一样的号召力品牌。不过当然,我们认为 HTC 的这一步可以走得更早一点。

一点不变:对 UltraPixel 的坚持

在 M8 身上,可能最让配置控失望的就是那颗依旧维持在 400 万像素的 UltraPixel 摄像头了。据官方透露,这次 M8 上的成像摄像头依然采用 M7 的 UltraPixel 技术,差异点还是落在上文提到的景深摄像头之上。

对于 UltraPixel,HTC 设计的初衷是通过牺牲像素,来获得更大的单位像素感光面积。例如在相同的场景下,官方宣称 UltraPixel 感光元件能获得三倍于普通摄像头的进光量,从而获得更好的成像质量。(需要说明的是,目前在取得最终评测机之前,我们暂时对 UltraPixel 在 M8 上的表现不予置评)

但是这种大胆的做法,让这颗像素只有 400 万的 UltraPixel 摄像头,从去年 M7 开始就获得了较大的争议。而我们看到,今年 HTC 对 UltraPixel 依然表现出让人意外的执着。

DSCF0979

面对来自媒体的疑问,HTC 表示用什么方式拍出更好的照片,是 HTC 在思考的问题。而 HTC 的解答是,目前在1080P 屏幕上展现的像素并不超过 400 万,但是业界正追逐越来越大的像素,造就越来越大的照片体积,但是对消费者来说这些带来的改变并不大。

UltraPixel 的大胆之处在于,在满足屏幕显示要求的同时,更大的进光量能保证在弱光下更高的拍照成功率。

但是 HTC 坦诚,较低的像素必然造成照片放大时细节的丢失。那么未来 UltraPixel 会否提高像素?官方给出的答案是“要”,而且也正是他们正在做的事情。HTC 表示在未来,配备更高像素 UltraPixel 技术的产品将会与消费者见面。

至于推出的时机?HTC 透露将在 2K 甚至 4K 显示技术成熟之时。

“全金属机身,UltraPixel,都是HTC的追求,这些都是能改变手机行业的事情”,一位工作人员如是说。

[责任编辑:孙可 sun_ke@cnw.com.cn]